一、公司介紹
華天科技成立于2003年12月25日,作為中國最大的半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)廠家之一,2007年在深圳證券交易所上市(股票代碼:002185),位列國內(nèi)排名第3位,全球封測企業(yè)第7位。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
華天科技昆山公司系華天科技全資子公司,主要從事超大規(guī)模半導(dǎo)體封裝、測試及模組生產(chǎn),擁有六大技術(shù)平臺(tái):TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST;擁有國家級博士后科研工作站,江蘇省院士工作站,是江蘇省重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu),江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術(shù)研究中心。2020年華天昆山“12英寸圓片級高密度硅基扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榮獲昆山市首屆最高技術(shù)獎(jiǎng)—“金π獎(jiǎng)。